东芝最近表示，根据其新闻稿，其子公司东芝电子元件及存储公司于2025年8月与中国SICC(山东天岳先进科技股份有限公司)签署的谅解备忘录（MOU）涵盖碳化硅（SiC）功率半导体晶圆的合作，在两家公司进一步讨论后，于2025年9月终止。
尽管谅解备忘录已终止，但正如《日经新闻》所强调的那样，东芝在协议签订之前就已经从 SICC 购买硅片，并将继续这样做。
虽然东芝没有透露其决定的原因，但日经新闻援引消息人士的话表示，该协议提前终止是出于对采购之外更深层次合作的谨慎态度。报告援引消息人士的话补充说，据信该公司已经从经济安全以及对潜在技术和人才外流的担忧的角度重新考虑了合作伙伴关系。
Wolfspeed 的复苏努力因需求疲软而受到缓和
虽然东芝与SICC的分手凸显了亚洲动态的变化，但美国碳化硅供应商Wolfspeed也面临着自己的挑战。据路透社报道，Wolfspeed 报告 2026 财年第一季度利润下降，凸显了这家美国芯片制造商在摆脱破产和需求疲软时面临的挑战。
正如路透社指出的那样，该公司曾将大量赌注押在碳化硅材料上以实现长期增长，但随着汽车制造商抑制生产和推迟芯片订单，这些收益的出现速度较慢。该报告补充说，Wolfspeed 在向人工智能数据中心、航空航天和储能等新增长领域扩张的同时看到了近期的阻力。
Wolfspeed公布了 2026 财年第一季度的业绩，报告的综合收入约为 1.97 亿美元，而去年同期为 1.95 亿美元。该公司表示，预计第二季度收入将环比下降，预测在 1.5 亿美元至 1.9 亿美元之间。与更广泛的行业趋势一致，Wolfspeed 指出市场持续疲软，预计将持续到 2026 财年。
根据TrendForce 集邦咨询的数据，2024 年，Wolfspeed 以 34% 的份额领跑全球 SiC 衬底市场，但中国竞争对手 TankeBlue 和 SICC 正在迎头赶上，各占 17%。