2026年01月27日
碳化硅MOSFET全称为碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)是一种使用碳化硅(SiC)作为半导体材料的功率半导体器件。碳化硅是一种由硅和碳组成的化合物,具有高热导率、宽带隙和高击穿电压的特性。这些特性使碳化硅成为高功率和高温度应用的理想选择。

碳化硅MOSFET 的结构
碳化硅 MOSFETs与传统 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)具有相似的结构,由三个主要层组成——源极、栅极和漏极。
- 源极:该层是器件中电子的来源,通常连接到电源的负极。
- 栅极:栅极是 MOSFET 的控制端,负责开启和关闭器件。它控制电子从源极流向漏极。
- 漏极:漏极是 MOSFET 的输出端,在大多数电力电子应用中连接到负载。
工作原理

SiC MOSFET 的横截面与等效电路
当相对于源极在栅极端施加正电压时,它会产生一个吸引电子的电场,在源极和漏极端之间形成一个导电通道,允许电流流过,使其处于“导通”状态。相反,向栅极施加零或负电压会关闭电场,阻断电流流过,并将SiC MOSFET置于“关断”状态。
碳化硅MOSFET 的设计考虑
使用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)进行设计需要仔细考虑几个关键因素,以优化各种应用中的性能和可靠性。以下是 SiC MOSFET 的一些重要设计考虑事项-
- 栅极驱动电路:确保栅极驱动器能够提供必要的电压和电流以实现正确开关至关重要。应使用栅极电阻来管理电压转换,而电隔离技术可以帮助防止噪声和电压尖峰。
- 热管理:有效的冷却解决方案,如散热器和优质的热界面材料,对于管理 SiC MOSFET 运行时产生的热量至关重要,以确保可靠性能和长久寿命。
- 电压和电流额定值:将 SiC MOSFET 的电压和电流额定值与具体应用要求相匹配,是防止器件失效并确保最佳运行的基础。
- 栅极电压和阈值电压:了解栅源电压(VGS)要求及 SiC MOSFET 的阈值电压(VTH)特性,对于确保可靠开关行为和避免意外状态至关重要。
- 开关频率:选择具有合适开关特性的 SiC MOSFET,并针对期望的工作频率进行优化,对于最大化效率并最小化开关损耗至关重要。
- 保护电路:实施过流、过压和热关断等保护功能,可保护 SiC MOSFET 及整个系统免受故障影响,提高可靠性。
- 布局和 PCB 设计:仔细的布局和 PCB 设计有助于最小化寄生元件,确保高效性能,并降低电路中电压尖峰或噪声干扰的风险。
碳化硅(SiC)MOSFETs 与 硅(Si)MOSFETs

SiC MOSFET V/S Si MOSFET
SiC MOSFETs和Si MOSFETs之间的选择取决于应用的特定需求。SiC MOSFETs 在高功率、高温和高频应用中表现出色,其中效率和热性能至关重要。而 Si MOSFETs 则适用于较低电压和更通用的应用。下表进一步总结了这些差异:
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参数
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碳化硅 MOSFET
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硅 MOSFET
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| 半导体材料 | 碳化硅(SiC) | 硅 (Si) |
| 禁带 | 宽带隙(约 3.3 eV) | 窄带隙(约 1.1 eV) |
| 导通电阻 | 低导通电阻导致低导通损耗 | 高导通电阻导致高导通损耗 |
| 开关速度 | 快速开关速度 | 慢速开关速度 |
| 开关损耗 | 低开关损耗 | 高开关损耗 |
| 热导率 | 高热导率 | 低热导率 |
| 效率 | 高效率 | 低效率 |
| 额定电压 | 适用于高压应用 | 适用于低压应用 |
| 应用 | 电动汽车、可再生能源、高频转换器、航空航天、工业驱动器 | 通用电子设备、低至中等功率应用 |
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