中国半导体行业的一个关键方面是其大规模的投资驱动力。TrendForce集邦咨询指出，2025年的国家战略重点集中在克服先进制造工艺的瓶颈和满足大批量生产（HVM）的需求上。
据业内人士透露，2025年9月，中国国家集成电路产业投资基金（三期）——通过国投集信（北京）股权投资基金——向Piotech(拓荆科技股份有限公司)旗下拓荆键科投资了高达4.5亿元。拓荆键科专注于用于3D集成的先进键合设备，包括混合和熔合键合系统，以及相关的计量工具。
TrendForce集邦咨询强调，通过将国家战略资本投入3D集成设备，该三期基金强调3D集成是在外部限制下维持中国半导体竞争力的关键潜在突破口。
设备投资激增：Piotech 和 AMEC 引领扩张
TrendForce集邦咨询指出，几家领先的设备制造商在2025年已筹集数十亿元人民币，以支持大规模产能扩张和先进技术研发。据报道，Piotech宣布进行46亿元的定向增发，主要用于建设高端半导体设备产业化基地。
这笔资金的规模表明，中国国产薄膜沉积工具（CVD/ALD）已经获得了广泛的客户认可。TrendForce集邦咨询表示，当前的重点正从技术验证转向规模化、标准化生产，以满足国内晶圆厂快速扩张的产能需求，并加速进口工具的替代。
同时，中微委的注资策略也在不断深化。2025年4月，公司注册资本从10亿元增加到40亿元人民币，增长了300%，以支持先进工艺设备的开发。
测试创新和生态系统投资
在测试板块，长川科技计划募资31.32亿元，其中超21亿元用于半导体测试仪和AOI设备的研发。在AI芯片和高性能内存的推动下，对更高测试精度和速度的需求持续增长。集邦咨询指出，长川的募资凸显了中国半导体封测行业高端测试领域的国产替代进程正在加速。
此外，产业生态圈方面，2025年9月，由上海智微私募基金管理，中微公司背投的智微基金一期启动，初始规模为15亿元。该基金旨在通过股权投资支持上下游参与者，特别是核心零部件和材料供应商，以及早期创新项目。