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11月19日，中国深圳国田半导体科技（惠州惠士康科技）宣布计划投资11.5亿元人民币，在广东惠州中开区建设全球最大的12英寸光学级碳化硅（SiC）材料生产基地。

东芝电子元件及存储公司于2025年8月与中国SICC(山东天岳先进科技股份有限公司)签署的谅解备忘录（MOU）涵盖碳化硅（SiC）功率半导体晶圆的合作，在两家公司进一步...

2025年前三季度，全市生产总值（GDP）达到4.072万亿元人民币，同比增长5.5%。上海集成电路（IC）、生物医药、人工智能三大主导产业总产值同比增长8.5%。其中，集成电路制...

美光在中国裁员 300 多人，作为其陷入困境的移动 NAND 业务全球撤退的一部分，美光现在正在退出中国的服务器芯片市场，此前 2023 年的禁令将其产品冻结在关键基...

中国在全球SiC衬底市场的份额预计将从2024年的35%上升到2025年的60%，设备国产化率将超过80%。根据TrendForce集邦咨询的数据，2024年，Wolfspeed以34%的份额领跑...

Micro LED 在消费电子产品的渗透率正在加速。继三星于 2023 年推出 140 英寸 Micro LED 电视后，Garmin 将于 8 年推出配备 Micro LED 的 Fenix 2025 Pro 智能手...