随着 HBM 在人工智能热潮中成为稀缺资源，进口实际上被禁止，中国正在竞相开发自己的供应，主要科技公司也加入了这一行列。路透社报道称，中国领先的 NAND 制造商长江存储技术有限公司 （YMTC） 正准备进入 DRAM 市场，目标是为 AI 处理器打造的高级版本。
据路透社报道，长江存储正在研究一种称为硅通孔（TSV）的先进封装技术，该技术使DRAM堆叠能够生产HBM芯片。报告补充说，在华盛顿去年 12 月收紧出口管制并限制中国获得 HBM 之后，这一努力凸显了北京提高其先进芯片制造能力的紧迫性。
尽管此举让一些人感到意外，但中国科技巨头一直在稳步加大对 HBM 的力度。正如MyDrivers在 9 月中旬报道的那样，华为公布了其昇腾 AI 芯片的多年路线图，计划发布到 2028 年。据报道，该计划将于 2026 年第一季度从 Ascend 950PR 开始推出，该产品以其内部开发的 HBM 而闻名。
武汉可能成为长江存储的下一个DRAM中心
有趣的是，长江存储可能面临来自已经在研究 HBM 芯片的 CXMT 的国内竞争。
长鑫存储科技（CXMT）已重启此前暂停的大规模资本投资，扩大DDR5 DRAM的生产，并推进第四代HBM（HBM3）。报告指出，CXMT计划在其安徽合肥工厂建立一条新的生产线，并引进必要的设备。
一位知情人士告诉路透社，长江存储正在考虑将其即将建成的武汉工厂的一部分用于 DRAM 生产。路透社援引企查查的公司文件显示，本月早些时候，长江存储成立了一家新公司，在武汉建设第三座晶圆厂，注册资本为207亿元人民币（29亿美元）。
正如Wccftech所解释的那样，在人工智能芯片需求激增的推动下，中国正在努力解决严重的 HBM 短缺问题。报告称，目前，北京一直依赖储存的 HBM，但 HBM 几乎耗尽。
路透社援引分析师报告的数据指出，长江存储现有的两家武汉晶圆厂（目前专注于 NAND）截至 2024 年底的总产能为每月 160,000 片 12 英寸晶圆，2025 年将再增加 65,000 片晶圆。
据易财全球报道，长江存储母公司——长江存储科技控股近日召开股东大会，正式成立股份公司并选举第一届董事会，标志着其完成重组。
报告显示，作为国内唯一的3D NAND生产商，长江存储估值为1600亿元人民币，在最新的胡润全球独角兽指数中位列中国十大独角兽公司第九位。