美国正提议对中国半导体实施进一步限制。据韩联社援引法律分析平台Lexology的消息人士称，联邦采购监管委员会（FAR）提议一项规则，将禁止联邦采购含有中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）以及中国内存芯片制造商生产的产品、组件和服务。若该规则被采纳，将自 2027 年 12 月 23 日起生效。
修订案将于2026年 4 月 20 日结束公众意见征集，这意味着限制措施尚未最终确定。然而，该提案表明政府意图减少中国组件在向美国政府供应的产品中的存在，Wccftech 指出。
如果修订案最终确定，美国公司将不再被允许向联邦政府供应在 SMIC 晶圆厂线生产的芯片或由中国芯片制造商生产的内存制成的服务器、PC、智能手机或电视。实际上，中国半导体将被排除在美国每年约 8500 亿美元的公共采购市场之外，Hankyung 强调。
美国采取措施遏制 IT 企业转向中国芯片
韩国经济观察报指出，委员会排除中国半导体产品的举措部分目的是为了遏制美国公司采购低成本中国芯片的企图。正如报告所示，在人工智能驱动的半导体超级周期中，自今年年初以来，DRAM 和 NAND 价格同比翻了一番以上，而供应依然紧张。因此，据报道，智能手机制造商以及 PC 和服务器供应商——包括戴尔和惠普——正转向中国替代品。值得注意的是，商业时报援引 Wccftech 报道称，苹果正在评估主要中国供应商的内存产品，可能最早用于 iPhone 18 系列和 MacBooks。
随着美国政府现在提议排除中国内存芯片，韩国经济观察报援引的分析人士预计，美国公司在采购中国半导体时将面临更严格的限制。
对中国芯片的限制可能强化韩国的内存领先地位
这项提议可能有利于韩国芯片制造商。正如韩联社所指出的，随着委员会实际上警告不要采用中国半导体，中国芯片制造商在全球市场扩张可能面临更大的障碍。因此，报告指出，在存储器领域，韩国芯片制造商三星电子和 SK 海力士的主导地位可能持续相当长一段时间。
据报告援引的业内消息人士称，人们越来越担心，如果中国半导体公司在存储器繁荣期间提高盈利能力，他们可能会加速其全球市场扩张。然而，拟议的美国法规可能有效地为韩国芯片制造商争取更多时间来保持其市场领先地位。