据报道，尽管美国持续限制中国，中国正加大扩大先进芯片制造的努力。据日经消息人士称，日本计划在一到两年内将相对先进的芯片产量提升到10万片，包括7纳米甚至可能的5纳米性能水平，而目前不到2万片。一些消息人士补充说，北京已设定了更为雄心勃勃的目标，到2030年再增加50万片硅片产能。
报告指出，全国范围内扩大先进芯片产量的举措旨在满足国内对AI计算基础设施日益增长的需求，中芯电、华虹及多家华为相关芯片制造商也在提升产能。
然而，报告指出，由于美国出口管制限制了中国对先进芯片制造设备的获取，生产是否能达到这一规模仍不确定。
推动中国芯片雄心的关键角色
报道指出，中芯国际引领中国的先进芯片发展，曾用较先进的设备生产7纳米芯片，并开发出被称为“5纳米级”的技术。与此同时，华虹半导体此前专注于成熟节点，也加入了先进生产的步伐，中央和地方政府敦促关键芯片制造商扩大国内产量，报告指出。
华为在多个芯片类别的生产规模化中发挥着重要作用，包括先进逻辑器件和关键的电力相关组件。报告补充称，公司计划在2026年推出多款Ascend芯片组，包括Ascend 950PR和Ascend 950DT。950芯片的一个关键特性是华为自研的HBM，同时支持低精度数据格式、更强的矢量性能，以及互连带宽提升2.5倍。
此外，华为旗下的几家芯片制造商正在筹备生产先进节点芯片，以支持AI数据中心生态系统的发展。报道指出，其中一家公司鹏新微已成为华为芯片开发和试点生产线的关键研发基地。另一家公司东莞广懋科技则瞄准生产10nm以上的先进芯片。
与此同时，被列入美国黑名单的记忆芯片制造商福建省晋华集成电路有限公司已成为国内企业在生产线上试验新芯片设备和材料的重要试验基地，报告补充道。
国内支持推动中国芯片制造商崛起
北京对本地人工智能芯片开发者的强力支持，助力加速中国先进逻辑芯片的生产。中国芯片设计师越来越多地与国内制造商合作，将产品推向市场。这一转变为中国领先的铸造厂创造了重大机遇。据TrendForce统计，中芯国际在2025年第三季度代工厂收入排名全球第三，仅次于台积电和三星。华虹获得第七名，跻身GlobalFoundries和UMC等国际知名企业行列。