援引CNpowder报道，随着芯片封装技术的快速发展，玻璃基板TGV（Through Glass Via）已成为行业关注的焦点。
玻璃基板因其优异的散热性、导电性和平整度而受到关注。正如《商业时报》所指出的，与有机材料相比，它们降低了变形风险，使其成为封装大芯片、大功率芯片的关键。报告进一步指出，在服务器模块和硅光子学等先进应用中，玻璃基板正在成为一种强有力的替代品。
3D 芯片、京东方、天际半导体等中国玻璃基板TGV厂商正在积极开发相关技术，并已建立多条TGV封装生产线。以下重点介绍一些领先公司及其在该领域的最新进展。
3D芯片3D
CHIPS是成都微科技的全资子公司，专注于3D微系统的材料和集成技术。正如报告所指出的，它是业内率先提出TGV 3.0的公司，实现了10微米以下通孔和填充技术的突破。2022年，公司建成TGV基板和3D一体化封装中试线。
京东方
基于其在显示技术方面的专业知识，开发了采用TGV的半导体封装解决方案。报告指出，其新的 8 英寸中试线已经投入运营，在高密度 3D 互连和高纵横比 TGV 等领域取得了突破。京东方还推出了用于AI芯片的标准玻璃芯基板，计划在2026年后量产。
Sky Semiconductor
天际半导体专注于先进封装和系统集成。据报道，在TGV中，其晶圆级封装出货量已超过20,000台。报告指出，该公司在4微米通孔技术方面取得了突破，并于2024年掌握了2.5D高密度玻璃中介层技术。其产品现在支持用于 AI、CPU 和 GPU 应用的大芯片封装。
广东佛智芯微电子
广东佛智芯微电子专业从事面板级扇出封装和玻璃基板加工。在 TGV 中，其最小通孔直径达到 1 微米，纵横比高达 150：1。公司还建成了国内首条具有自主知识产权的大面板级扇出封装量产线。报告指出，展望未来，它计划将其基于玻璃的小芯片解决方案扩展到更广泛的应用领域。
WG Tech
WG Tech的业务涵盖光电玻璃加工、背光和显示模块，其中玻璃基先进封装基板是其核心业务之一。其全资子公司TGV TECH致力于玻璃基TGV多层精密电路板及相关产品的研发和制造。
成都ECHINT
成都ECHINT专注于板级先进系统级封装（SiP）服务，涵盖封装设计和芯片封装。在玻璃面板级封装方面，国内率先实现量产。正如报告所指出的，该公司于 2024 年开始量产其高密度 FOMCM（扇出多芯片模块）平台，使其成为中国唯一一家拥有该能力的公司，标志着 FOPLP（扇出面板级封装）封装方面取得了关键进展。