行业资讯 072025年10月 中国推进TGV玻璃基板技术，京东方、ECHINT和同行加紧努力 随着芯片封装技术的快速发展，玻璃基板TGV（Through Glass Via）已成为行业关注的焦点。玻璃基板因其优异的散热性、导电性和平整度而受到关注。与有机材料相比，它们... 行业资讯 292025年08月 先进芯片封装市场规模预计到 2032 年将增长798.5亿美元 预计到 2025 年，全球先进芯片封装市场价值为 503.8 亿美元，预计到 2032 年将达到 798.5 亿美元，2025 年至 2032 年的复合年增长率 （CAGR） 为 6.8%。在对更小、更...
