纵观半导体行业从智能手机到HPC芯片热潮的演变，主要专注于芯片制造的传统半导体代工（Foundry 1.0）已经不足以突出行业动态，而行业动态现在是由人工智能趋势和相关系统级优化驱动的。公司正在从生产线的一部分转向技术集成平台。这将确保更紧密的垂直对齐、更快的创新和更深层次的价值创造。因此，我们将纯代工、非内存 IDM、OSAT 和光掩模制造供应商纳入代工 2.0 定义中，而仅将纯代工制造商纳入我们的代工 1.0 定义中。
根据 Counterpoint Research 的Foundry Revenue Trackerby Nodes，2025年第二季度全球半导体“代工 2.0”市场收入同比增长 19%，这主要是由于对先进工艺和先进封装的强劲和持续的人工智能需求，也受益于中国补贴计划的拉入需求。我们预计这一势头将继续加速，导致收入环比增长至2025年第三季度，环比将达到中个位数。
在纯晶圆代工市场方面，台积电的市占率从2024年Q2的31%上升至2025年Q2的38%，稳固地保持了市场领导者的地位，并占Q2晶圆代工2.0市场营收同比增长的75%（其他纯晶圆代工企业贡献率为10%）。收入同比增长 44% 主要得益于 3nm 的增长、AI GPU 在 4/5nm 的高利用率以及 CoWoS 的扩张，我们认为这将继续成为 2025 年上半年的主要增长动力。
OSAT 行业在 2025 年第二季度实现了 11% 的收入同比增长（而 2024 年第二季度为 5%），因为日月光贡献了大部分收入增长，而 KYEC 则实现了最强劲的同比增长（30%+），受益于 AI GPU。先进封装将为OSAT公司提供新的增长动力。AI GPU和 AI ASIC 将成为 2025/2026 年 OSAT 供应商的主要增长动力，其他行业的增量订单具有潜在的上行空间。第二季度的收入增长与我们对先进封装将为 OSAT 公司提供新增长动力的看法相呼应。
在评论先进封装的表现时，高级分析师William Li表示：“随着先进封装技术的重要性越来越大，我们认为芯片供应商将越来越依赖先进封装来增强其芯片解决方案的性能。鉴于台积电目前的技术能力和强大的客户关系，预计在可预见的未来，该公司不仅将保持先进工艺节点的领导者，而且仍将成为先进封装领域的领跑者。
非内存 IDM 在 2025 年第二季度恢复了 2% 的收入增长（从 2024 年第二季度的同比 -9%），这主要是由于德州仪器 （TI） 收入同比增长 16%。由于客户库存处于相对较低水平，订单能见度较上一季度相对稳健，我们继续看到工业部门的热复苏，这可能会推动收入增长。然而，汽车行业在 2025 年上半年尚未出现明显的订单复苏，我们预计反弹将在 H2 晚些时候到来。
总体而言，高级分析师Jake Lai在评论H2的营收表现时表示，“消费电子的传统旺季、AI应用/订单的加速以及中国市场现有的补贴政策将是Q3的主要驱动力。我们预计 2025 年第三季度先进工艺节点的晶圆代工利用率和纯晶圆厂商的晶圆出货量将继续增长。