中芯国际将收购中芯北方剩余49%的股份，并吸引新投资者
12月29日，半导体制造国际公司（SMIC）发布了一项被广泛视为资产负债表管理典范的公告。通过同步购买利润并引入国家资本，公司巧妙地平衡了短期盈利压力与长期研发投资需求。
根据公告，中芯国际计划通过股票发行方式收购目前由大型基金一期和北京集成电路基金等持有的华北半导体制造（SMIC North）剩余49%股权。此次交易金额约为406亿元人民币，交易完成后，中芯北方将成为中芯的全资子公司。SMIC North是SMIC系统内的晶圆厂之一，主要运行12英寸成熟节点（28nm–65nm）。
晶圆厂通常是一项资本密集型业务，设备折旧常占生产成本的50%以上。中芯北方一期生产线于2013年至2014年间投入运营，二期生产线于2016年后逐步投产。根据行业标准的5至7年折旧政策，中芯北方大量昂贵的步进光刻和蚀刻工具在2024-2025年前已全部折旧。
折旧周期结束后，生产成本如悬崖般大幅下降，边际利润爆炸性增长。此前，中芯公司仅持有中芯北方51%的股份，这意味着近一半的“折旧股息”流向了少数股东。
收购完成后，中芯北方净利润的100%将归属于上市公司股东。财报显示，中芯北方2023年收入约为115.76亿元人民币，2024年达到129.79亿元人民币，2025年前八个月营收达到90.12亿元人民币，保持稳健增长势头。值得注意的是，净利润增长远超收入增长：2023年净利润达到5.85亿元人民币，2024年激增至16.82亿元人民币，几乎同比增长三倍。
这一增长趋势在2025年变得更加明显。仅前八个月，净利润就达到15.44亿元人民币，已接近2024年全年水平。随着折旧持续稀释，预计未来三年年净利润将超过3至40亿元人民币。
业内分析师指出，对于目前正在扩充北京和东方等新厂产能且面临巨大折旧压力的集团来说，完全控制中信北方确实使中芯能够利用过时线路带来的强劲现金流弥补新厂建设期间的投资缺口，从而平滑集团层面的盈利波动。
中信公司获得大基金第三阶段，国家银行支持
同日，中微银行还宣布与六家主要国有银行——ICBC、ABC、BOC、CCB、通信银行和中国邮储银行——共同推出“大基金三期”。此次资本增加规模可观，总额为77.78亿美元，其中35.77亿美元为注册资本，42亿美元为资本储备。
中芯南是中芯14纳米FinFET及以下先进技术的运营单位。在当前国际环境下，14海里及以下产能扩张面临严峻的设备限制，导致长期供应滞后需求。资本注入将主要用于技术突破以及在有限条件下的产能扩展。
继中芯国际后，华虹半导体收购华力微电子97.5%股权
随着2025年接近尾声，中国芯片行业加速了整合进程。在中芯国际公布计划以406亿元人民币（58亿美元）的股份方式收购北京子公司剩余49%股权后，中国第二大代工厂华虹半导体于12月31日晚宣布，将通过股票发行收购上海华力微电子约97.5%的股份，交易金额为82.7亿元人民币。 据《商业时报》和《上海安报》报道。
据《上海证券新闻》报道，华虹半导体此前持有华力微电子2.5%的股份，此次收购使华虹半导体获得全部所有权。
值得注意的是，报告进一步指出，该交易将直接增强华虹半导体的运营，注入华里的65/55nm和40nm逻辑及特种工艺技术，并每月增加约38,000片晶圆产能。此次扩张预计将进一步巩固华华虹半导体的市场地位。据趋势力量统计，截至2025年第三季度，华虹半导体以2.6%的全球份额位列全球第六大代工厂，中芯国际以5.1%的份额位列第三。
交易详情
《商业时报》报道，华虹半导体将以每股43.34元人民币的价格发行1.91亿股，较合约日收盘价78.50元折扣44.8%，买家包括华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期和国投先导基金，合计持有华力微电子97.5%的股份。据上海证券新闻报道，目标资产估值为84.8亿元人民币，总交易额定为82.68亿元人民币。
与此同时，公司计划向不超过35名特定投资者（设有六个月锁定期）进行非公开发行，以筹集最高75.56亿元人民币。据报道，所得资金用于华力微电子的技术升级和翻新项目、华力微电子专业工艺技术的开发与工业化，以及补充营运资金、偿还债务和支付中介机构的费用。
值得注意的是，正如《商业时报》报道，12月29日，中芯国际宣布计划收购其成熟节点（28–65nm）12英寸晶圆单元“SMIC North”49%的股份，并向“SMIC South”先进节点单元注入额外资金。这些举措凸显了中国半导体行业加速整合和资源优化，以应对市场挑战。
中国大型基金第三阶段支持集成基材制造商安捷利美维电子
近期，国投集鑫（北京）股票投资基金（有限合伙）（“国投集新”）作为中国集成电路产业投资基金有限公司三期（“大基金三期”）下的投资工具，已持有集成电路基板制造商安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(AKM Meadville)的股权。
据天延查报道，AKM Meadville于12月11日完成了行业变更并开始注册。其前股东AKM Meadville（番屿）退出，但新股东加入，包括国投、国投、广州工业投资集团（GIIG）、北方实业科技（NORINCO）、深圳元志星火私募股权基金和国风头新志股权投资基金。其中，国铁投资的国头吉新均与大基金三期有关联。
AKM Meadville成立于2019年，注册资本为45亿元人民币，是中国包装基板和高端PCB领域的知名制造商。公司专注于集成电路基板、类基板PCB、高层数及任意层HDI、刚性柔性及柔性PCB、贴片处理及装配服务，以及电力电池模块技术。其产品广泛应用于智能手机、消费电子、汽车电子和5G应用领域，使AKM Meadville跻身全球前20大印刷电路板制造商之列。
AKM Meadville是大基金第三阶段投资的相对少数公司之一。大基金三期于2024年5月启动，注册资本为人民币3440亿元人民币，战略重点放在先进制造、高端芯片设计、关键材料与设备以及宽禁隙半导体——这些关键“瓶颈”领域，同时强调加强产业链和实现产业链协调。
迄今为止，大基金第三阶段尚未直接投资半导体公司，而是通过其关联投资基金投入资金，整体对外投资数量有限。
数据显示，通过国投集鑫，大基金三期已投资于包括AKM Meadville、南通晶体、Quartecs以及Piotech子公司拓京建科半导体在内的四家公司。此外，通过国家人工智能产业投资基金，投资了高性能计算芯片开发商上海东方芯片计算。
对AKM Meadville的投资不仅标志着大基金三期对公司技术能力的认可，也凸显了其对中国集成电路封装基底产业长期发展的信心。
目前，中国集成电路基板行业由深圳电路（SCC）、Fastprint科技、红板科技和AKM Meadville等企业领衔，这些企业均展现出强劲的增长势头。
近年来，随着本地化推进以及人工智能和高速网络的快速发展，PCB相关产品保持了较高的市场繁荣。尤其是18层及以上PCB和先进HDI板等细分领域，增长迅速。在此背景下，包装基材行业逐渐回升，领先企业取得了显著的性能提升。
财报显示，2025年上半年，Fastprint收入为34.26亿元人民币，同比增长18.91%，净利润达到2883万元人民币，增长47.85%。剔除非经常性项目的净利润增长62.50%，达到4674万元人民币。SCC实现收入104.53亿元人民币，同比增长25.63%，净利润增长37.75%，达到13.6亿元人民币。剔除非常期性项目的净利润增长39.98%，达到12.65亿元人民币。