据路透社、ZDNet和《Chosun Daily》报道，在内存和代工业绩反弹的情况下，三星电子周二表示，其第三季度营业利润可能同比增长 32% 至 12.1 万亿韩元（85 亿美元），远远超过市场预期的约 10 万亿韩元。
正如《Chosun Daily》所指出的那样，三星的营业利润五个季度以来首次突破 10 万亿韩元，这是自 2022 年第二季度（14.1 万亿韩元）以来的最高水平，较上一季度大幅反弹 158%，当时未售出的内存库存损失拖累了业绩。
尽管没有披露详细数字，但该报告援引分析师的话估计，仅三星半导体部门 （DS） 的收入就约为 5 万亿韩元，是其第二季度利润 4000 亿韩元的 10 倍多。
据路透社报道，三星将于 10 月 30 日公布完整业绩，包括逐项业务细分。
内存反弹
路透社援引分析师的话说，三星本季度的芯片销售总体保持稳健，这得益于价格和出货量的上涨，而 HBM 产品在内存组合中占据了更大的份额。报告补充说，乐观的数字表明服务器和人工智能芯片需求强劲，这推动了标准 DRAM 和 NAND 产品的价格和出货量上涨。
继 NVIDIA 批准三星的 GB300 采用 12 层 HBM3e 后，ZDNet 指出，与今年上半年相比，三星的 HBM 出货量将攀升。报告显示，虽然第二季度跌破 10 亿 Gb，但第三季度的容量预计将达到 10 亿 Gb 的中初。
代工厂卷土重来
三星第三季度反弹的另一个关键因素是其代工业务的强劲扭亏为盈。据《Chosun Daily》报道，该部门通过提高利用率和赢得新客户提高了业绩，标志着明显的复苏。报告补充说，新订单，尤其是 4-8nm 节点，一直是增长的主要驱动力。
此外，该报告还强调，三星采用 2600nm 工艺开发的内部智能手机 AP Exynos 2 也正在形成势头。据《Chosun Daily》报道，随着该芯片越来越有可能为即将推出的 Galaxy S26 系列提供动力，该代工厂的利用率将更高。
据ZDNet报道，三星的系统LSI和代工部门在第二季度录得约2万亿韩元的营业亏损，据报道，第三季度赤字缩小至1万亿韩元左右。
ZDNet 表示，随着该公司为其 7nm 级工艺获得更多客户，并受益于其系统 LSI 业务中更强大的移动 AP 和 CIS（CMOS 图像传感器）出货量，这一改进出现了。
三星将目光投向第三季度利润：10万亿韩元，原因是 DRAM 飙升，利润比第二季度翻一番
据路透社和韩国商业新闻报道，随着三星将于 10 月 14 日公布第三季度财报，业内消息人士预计该公司有望实现自 2022 年以来最强劲的第三季度利润，有可能突破 10 万亿韩元（71.1 亿美元）大关。
路透社将三星的强劲业绩归因于传统存储芯片价格上涨，这是在强劲的服务器需求和客户补货的推动下。据报道，这些收益有助于抵消 HBM 芯片销售疲软的影响，因为三星的 12 层 HBM3e 最近才获得 NVIDIA 的批准，尚未交付给这家人工智能芯片巨头。
路透社援引集邦咨询的话指出，服务器、智能手机和 PC 中常用的某些 DRAM 芯片在第三季度与一年前相比飙升了 171.8%。正如《工商时报》上周报道的那样，韩国和美国芯片制造商已经暂停了一周的新企业报价，DDR4 合同价格在 Q4 可能会上涨 30% 以上，某些型号飙升超过 50%，可能也会推动 DDR3 上涨。
集邦咨询预计，传统DRAM价格在25年第四季度将环比上涨8-13%，如果将HBM纳入其中，涨幅可能会扩大至13-18%。
Business Korea 报道称，由于内存销售疲软和代工厂亏损，三星第二季度营业利润上限为 4.68 万亿韩元。然而，随着对通用内存（尤其是以人工智能为中心的服务器）的需求反弹，第三季度的前景有所改善。报道援引一位业内人士的话指出，DRAM 价格上涨的影响将从第四季度开始全面显现。
三星芯片业务势头增强
正如 Business Korea 所指出的那样，三星最近在其内存和代工业务方面都获得了动力，随着该公司与 OpenAI 和特斯拉等主要客户达成交易，前景有所改善。
另一方面，三星也有望受益于 AMD-OpenAI 的巨额交易：据SeDaily报道，三星电子将供应关键的 HBM4 内存，这标志着长期以来以 NVIDIA 和 SK 海力士为中心的全球人工智能半导体格局发生了重大转变。
TrendForce集邦咨询指出，该公司目前正在接受HBM4 12-hi的认证，以用于AMD的下一代MI400和MI450系列，预计未来仍将是AMD的主要供应商。