就在台积电本周财报电话会议之前，中美芯片大战再次爆发。10月9日，中国收紧了稀土出口规定，要求对半导体和人工智能进行逐案审查。据中国商务部称，该规则涵盖 14 纳米及以下逻辑芯片、256 层及以上内存、相关设备以及具有潜在军事用途的人工智能。任何含有 ≥0.1% 中国原产稀土的外国制造的物品——包括钐钴、钕铁硼、铈磁铁和稀土合金——现在都需要许可证。
潜在影响可能是巨大的。据《商业时报》、《南华早报》和Tom's Hardware报道，以下是代工厂、内存制造商和芯片制造工具巨头（台积电、三星和 ASML）可能受到的影响的快速浏览。
晶圆代工厂面临设备、材料不确定性
《商业时报》表示，晶圆代工厂认为当前的限制措施的直接影响有限，但很大程度上取决于供应链如何调整。报告援引分析师的话说，受限材料将变得越来越稀缺和昂贵，而设备和零部件的交货时间延长可能会影响长期生产计划。
值得注意的是，据彭博社报道，新的限制措施可能会影响两个群体——在晶圆制造中使用稀土化学品的芯片制造商和依赖稀土磁铁的设备制造商。
《商业时报》报道进一步指出，中国的新限制措施可能会推迟 EUV 系统的交付。报告援引业内人士的话说，光刻系统的纳米级精度依赖于无刷直流电机和磁悬浮系统中使用的稀土永磁体。
另一方面，稀土在离子注入和 CMP（化学机械抛光）工艺中也至关重要。《商业时报》援引设备制造商的话解释说，例如，如果将铈添加到出口限制中，CMP 浆料中用于提高抛光效率的氧化铈 （CeO₂） 将难以替代。
《南华早报》持谨慎态度，指出一位分析师表示，台积电在其 30 纳米及以下芯片生产中使用的大约 7% 的耗材仍然依赖中国。
正如《商业时报》所强调的那样，台积电在其文件中将潜在的短期或长期无法采购关键化学品或材料列为此类出口限制下的运营风险。
芯片制造工具为稀土纹波做好准备
正如彭博社和 Tom's Hardware 所强调的那样，ASML 等半导体设备制造商也可能感受到影响。ASML实际上垄断了用于芯片生产的先进光刻系统，关键部件依赖中国原产稀土。
据彭博社报道，由于新的进口限制，该公司的发货可能会面临数周的延迟。《商业时报》补充说，ASML 已经在为潜在的供应中断做准备，与荷兰和美国的盟友协调，探索替代解决方案。
内存和存储受到影响
新的出口限制还可能影响内存和存储行业，尤其是基于 NAND 的产品和 HDD。Tom's Hardware 指出，硬盘驱动器依赖于由专用磁铁驱动的音圈执行器和主轴电机，这需要重型稀土元素才能在高温下保持其强度。报告指出，随着中国收紧出口限制，零部件供应商可能会感受到压力。
TrendForce集邦咨询补充说，新规则可能会直接影响希捷和WDC的硬盘生产，因为他们的主轴电机依赖于这些关键材料。
此外，《南华早报》将三星的第九代V-NAND列为可能受到影响的关键产品，生产延迟一到两个季度。报告还指出，三星最近从中国采购了用于其 300 层 V-NAND 的溅射靶材，这表明该公司可能需要重组其供应链。