受AI芯片、内存和逻辑处理器需求激增推动，亚洲顶级芯片制造商正加大2026年资本支出。日经和TrendForce报道，韩国、台湾、日本和中国的领先半导体企业计划今年投资超过1360亿美元，较2025年增长25%，其中台积电、三星和SK海力士等巨头领衔。
铸造厂引领2026年资本支出激增
亚洲的代工厂领导者和主要记忆公司正在大幅加大2026年的投资。正如《商业时报》和中央新闻社此前报道，台积电今年计划创纪录的520至560亿美元资本支出，增长27%至37%，其中70%至80%专注于先进工艺，其余用于专业节点和先进包装。
中国顶级晶圆厂中芯国际（SMIC）保持着创纪录的资本支出，几乎与其年收入持平，主要集中在国内生产，日经新闻指出。《经济日报》报道，其2026年的资本支出预计将与2025年大致持平，保持在80亿美元以上。
记忆制造商扩充能力，聚焦于健康管理
与此同时，三星和SK海力士也在加大2026年的投资，这是日经和TrendForce的预测。三星的资本支出预计同比增长约3.7%，而SK海力士预计将使支出增长24%，反映该地区半导体持续扩张。
据韩国媒体EBN报道，三星和SK海力士都在扩产，但大部分新增产量预计将用于HBM。三星计划在2026年将DRAM产量提高约20%，重点集中在其平泽P4工厂，但报道解释说，此次提升主要将支持HBM4的10nm第六代（1C）DRAM。
另一方面，EBN报道补充称，SK海力士也已完成青州M15X工厂的准备工作，预计将有相当一部分扩产能力用于HBM生产。
《电商》1月底报道，SK海力士已上调1C DRAM生产扩展计划。报告引用的行业消息人士估计，到2027年第一季度末，公司每月产量将达到17万至20万辆，几乎是原定9万辆目标的两倍。
此外，Kioxia-SanDisk联盟正逐渐成为NAND领域最具攻击性的投资方之一。引用TrendForce的报道，预计该合资企业2026年的资本支出可能激增多达40%，显示出NAND产能扩展的强劲推动。
二线记忆制造商2026年投资
值得注意的是，这股消费浪潮已从行业巨头扩展到二线存储器制造商。日经新闻报道，台湾专业存储器供应商永邦电子计划在2026年投资421亿新台币——几乎是去年支出的八倍。
日经还指出，Winbond以其用于存储各种设备源代码的细分NOR闪存芯片以及传统定制DRAM闻名，预计其2026年第一季度的平均销售价格将上涨超过30%。
据《日经新闻》报道，全球第五大DRAM制造商南亚科技宣布，经过近三年的市场急剧下滑，2026年资本支出将翻倍以上。据TechNews报道，南雅科技宣布了创纪录的2026年500亿新台币资本支出预算，预计新厂在2028年上半年每月产量达到2万片硅片。
