SEMI今天在其最新的300毫米晶圆厂展望中报告称，从2026年到2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元。这项强劲的投资反映了晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备人工智能芯片需求的激增，同时强调了通过本地化工业生态系统和供应链重组对关键地区半导体自给自足的日益承诺。
预计到 2025 年，全球 300 毫米晶圆厂设备支出将首次突破 1000 亿美元，增长 7% 至 1070 亿美元。报告预计，2026 年投资将增长 9% 至 1160 亿美元，2027 年将增长 4% 至 1200 亿美元，2028 年将增长 15% 至 1380 亿美元。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“在对人工智能技术前所未有的需求以及对区域自给自足的重新关注的推动下，半导体行业正在进入一个关键的转型时代。“战略性的全球投资和合作正在推动稳健、先进的供应链和下一代半导体制造技术的更快部署。300 毫米晶圆厂的全球扩张将推动数据中心、边缘设备和数字经济的进步。
细分市场增长
Logic & Micro 部门预计将在 2026 年至 2028 年期间引领设备扩张，总投资额为 1750 亿美元。在亚 2 纳米产能建设的推动下，代工厂预计将成为这一增长的主要驱动力。关键推动因素包括全方位门 （GAA） 架构和背面供电等先进技术，这些技术对于提高芯片性能和能效对于要求日益苛刻的 AI 工作负载至关重要。更先进的1.4nm制程技术预计将在2028-2029年进入量产。此外，人工智能性能的改进预计将推动边缘设备（包括汽车电子、物联网应用和机器人技术）的大规模增长。除了先进工艺之外，所有节点和各种电子设备的需求预计将大幅增长，从而推动成熟的工艺设备投资。
内存部门预计将在三年内以 1360 亿美元的支出排名第二，标志着该部门新增长周期的开始。预计2026-2028年DRAM相关设备投资将超过790亿美元，同期3D NAND投资将达到560亿美元。人工智能训练和推理推动了各种类型内存的全面需求增长。AI 训练需要更大的数据传输带宽和极低的延迟，从而显着提高了高带宽内存 （HBM） 的需求。此外，模型推理可以生成更高质量、更多样化的 AI 数字内容，从而对终端存储容量产生巨大需求，并推动 3D NAND 闪存需求。这种强劲的需求使得中长期内存供应链投资水平持续上升，有助于缓解传统内存周期波动带来的潜在衰退。
未来三年，模拟相关领域的预期投资预计将超过 410 亿美元。
包括化合物半导体在内，预计2026年至2028年电源相关板块将投资270亿美元。
区域增长
预计中国将继续在300毫米设备支出方面处于领先地位，预计2026年至2028年投资额为940亿美元，这得益于国家自给自足政策。
预计韩国将在三年内以 860 亿美元的投资在全球 300 毫米设备支出中排名第二，支持全球各行各业的生成式人工智能需求。
预计台湾在三年内将投资750亿美元购买300毫米设备，排名第三。投资将主要集中在2纳米和亚2纳米产能上，以保持先进代工产能和技术领先地位的主导地位。
报告预计，2026年至2028年美洲将投资600亿美元，升至第四位。美国供应商正在扩大先进工艺产能，以满足激增的人工智能应用需求，同时促进国内产业和投资升级，以保持全球技术开发领先地位。
日本、欧洲和中东以及东南亚预计在三年内分别投资 320 亿美元、140 亿美元和 120 亿美元。与 2024 年相比，旨在缓解关键半导体供应担忧的政策激励措施预计将使这些地区的设备投资比 2028 年增加 60% 以上。
作为 SEMI晶圆厂预测数据库的一部分，SEMI300 毫米晶圆厂展望列出了全球 391 个设施和生产线。该报告反映了自 2025 年 1 月最后一次发布以来的 173 项更新和 9 个新晶圆厂/生产线项目。