TrendForce集邦咨询最新调查显示，2Q25全球晶圆代工营收创纪值417亿美元，环比成长14.6%，这要归功于中国消费者补贴计划刺激提前备货，以及下半年即将推出的新智能手机、笔记本电脑/个人电脑和服务器需求。前十大代工厂的产能利用率和晶圆出货量均显着改善。
展望 3Q25，新产品的季节性需求将推动订单动能。先进节点将受益于旗舰芯片的强劲需求，而成熟节点将受到外围IC订单的支持。因此，预计整个行业的利用率将进一步上升，从而支持收入的持续增长——尽管速度较为温和。
2025年第二季度前十晶圆代工厂营收
注:
(1)三星数据仅包括代工厂业务。
(2)PSMC收入仅包括内存和逻辑代工厂操作。
(3)华虹集团包括HHGrace、HLMC和其他业务。
(4)2025年第二季度平均汇率-美元:新台币=1:30.88;美元:韩元=1:1,399.82.
(5)来源:TrendForce，2025年9月
台积电表现突出，主要智能手机客户进入爬坡周期，AI GPU、笔记本电脑和 PC 的强劲出货量推动晶圆出货量和 ASP 走高。收入环比增长 18.5% 至 302.4 亿美元，将其市场份额提升至创纪录的 70.2%，并巩固了其领导地位。
三星代工厂也取得了稳健的业绩，受益于智能手机需求和 Nintendo Switch 2 的提升。出货量偏重于高价值的先进节点，推动收入环比增长 9.2% 至 31.6 亿美元，使该公司的市场份额达到 7.3%，排名第二。
中芯国际虽然仍然受到美国关税和中国补贴的支持，但第一季度其先进节点生产线的挥之不去的问题导致出货延迟和平均售价下降。其收入环比下滑 1.7% 至 22.1 亿美元，市场份额略有下降至 5.1%，但仍保持第三位。
联电表现良好，出货量和平均售价均有所增长，营收环比增长 8.2% 至 19 亿美元，市场份额为 4.4%，排名第四。GlobalFoundries紧随其后，受益于新产品库存和平均售价的适度改善。其收入环比增长 6.5% 至 16.9 亿美元，以 3.9% 的份额排名第五。
二级代工厂的出货量有所改善，这得益于新产品中使用的外围 IC 订单
在中国消费补贴和IC国产化的推动下，华虹集团旗下HHGrace第二季度产能利用率有所改善，带动晶圆总出货量环比增长。虽然这被平均售价的小幅下降部分抵消，但收入仍环比增长 4.6%。包括HLMC和其他关联业务在内，华虹集团的综合收入增长约5%，达到约10.6亿美元，占据2.5%的市场份额，稳居第六位。
Vanguard 报告收入环比增长 4.3% 至近 3.79 亿美元，排名第七，而 Tower 随着客户恢复下半年发布的库存，利用率有所提高，推动收入环比增长 3.9% 至 3.72 亿美元，保持第八位。
Nexchip 还受益于补贴驱动的需求和外围 IC 订单增加，尽管低定价限制了上行空间。其收入环比增长近 3% 至 3.63 亿美元，排名第九。最后，PSMC 实现了 3.45 亿美元的收入，环比增长 5.4%，排名第十。