2025年08月22日
提供半导体材料供应链战略信息的电子材料咨询公司 TECHCET 报告称，硅片市场将在 2025 年反弹，预计出货量将增长 +5.4% 至 130.76 亿平方英寸 （MSI），收入预计将增长 +6.7% 至 136 亿美元。这一增长将主要受到 300 毫米（12寸）晶圆出货量增长 +7.0% 的推动，支持对人工智能、高性能计算、高级逻辑和某些高性能内存应用（如 HBM）不断增长的需求。
根据 TECHCET 新发布的硅片关键材料报告™，预计市场将保持稳步扩张，2024-2029 年出货量复合年增长率为 +6.0%，收入复合年增长率为 +7.2%。
人工智能和数据中心的强大基础设施建设以及向更高价值晶圆领域的转变推动了市场势头。SOI 晶圆预计将以 +7.9% 的复合年增长率引领收入增长，反映出它们在某些先进器件技术中的作用不断扩大。虽然工业和汽车行业的贡献较小，但向 300 毫米平台的过渡正在加强尖端半导体应用的长期增长轨迹。
直径为 300 毫米(12寸)的晶圆已经是先进器件制造的支柱，但对于成本效益和性能目标的支持，其使用正在侵占历史上较小直径的应用。外延 300 毫米晶圆进一步实现了领先的逻辑和新的封装技术，尽管供应商在平衡产能利用率和客户需求方面面临着挑战。
中国政府支持的自给自足推动正在推动其在全球硅片产能中的份额不断上升，从而在全球范围内造成越来越大的竞争和定价压力。包括 SiC 等特种产品在内的小直径晶圆正面临需求疲软和产能过剩的困境，随着生产向大直径转移，预计将进一步受到冲击。
与此同时，国际贸易摩擦、关税和不公平商业行为的指控可能会提高整个晶圆供应链的成本并压缩利润率。
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