2025年08月22日
根据WSTS统计，25Q2全球半导体市场销售值达1,797亿美元，较上季(25Q1)成长7.8%，较2024年同期(24Q2)成长19.6%；销售量达2,653亿颗，较上季(25Q1)成长12.0%，较2024年同期(24Q2)成长12.6%；ASP为0.677美元，较上季(25Q1)衰退3.8%，较2024年同期(24Q2)成长6.2%。
- 25Q2美国半导体市场销售值达550亿美元，较上季(25Q1)衰退0.6%，较2024年同期(24Q2)成长24.1%；
- 日本半导体市场销售值达110亿美元，较上季(25Q1)衰退2.7%，较2024年同期(24Q2)衰退2.9%；
- 欧洲半导体市场销售值达132亿美元，较上季(25Q1)成长3.9%，较2024年同期(24Q2)成长5.3%；
- 中国大陆市场517亿美元，较上季(25Q1)成长12.2%，较2024年同期(24Q2)成长13.1%；
- 亚太地区半导体市场销售值达488亿美元，较上季(25Q1)成长18.2%，较2024年同期(24Q2)成长34.2%。
台湾地区工研院产科国际所统计2025年第二季(25Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币15,994亿元(USD$ 49.8 B)，较上季(25Q1)成长7.4%，较2024年同期(24Q2)成长25.9%。
- IC设计业产值为新台币3,595亿元(USD$11.2B)，较上季(25Q1)衰退0.7%，较2024年同期(24Q2)成长15.0%；
- IC制造业为新台币10,686亿元(USD$33.3B)，较上季(25Q1)成长10.4%，较2024年同期(24Q2)成长32.4%；
- 晶圆代工为新台币10,219亿元(USD$28.9B)，较上季(25Q1)成长10.3%，较2024年同期(24Q2)成长34.4%；
- 内存与其他制造为新台币467亿元(USD$1.5B)，较上季(25Q1)成长10.7%，较2024年同期(24Q2)成长0.2%；
- IC封装业为新台币1,155亿元(USD$3.6B)，较上季(25Q1)成长8.0%，较2024年同期(24Q2)成长13.0%；
- IC测试业为新台币558亿元(USD$1.6B)，较上季(25Q1)成长8.2%，较2024年同期(24Q2)成长15.3%。
新台币对美元汇率以32.1计算。
台湾地区工研院产科国际所预估2025年台湾IC产业产值达新台币64,975亿元(USD$202.4B)，较2024年成长22.2%。
- IC设计业产值为新台币14,265亿元(USD$ 44.4B)，较2024年成长12.1%；
- IC制造业为新台币43,602亿元(USD$135.8B)，较2024年成长27.5%；
- 晶圆代工为新台币41,622亿元(USD$129.7B)，较2024年成长28.3%；
- 内存与其他制造为新台币1,980亿元(USD$6.2B)，较2024年成长12.7%；IC封装业为新台币4,803亿元(USD$15.0B)，较2024年成长13.5%；
- IC测试业为新台币2,305亿元(USD$7.2B)，较2024年成长15.2%。
新台币对美元汇率以32.1计算。
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