自美国总统唐纳德·特朗普第一个任期以来，中美关系稳步恶化。根据DigiTimes Asia最近的一份报告，再加上Covid-19大流行引发的供应链中断，跨国公司加快了分散风险的努力，特别是通过减少对“中国制造”和中国供应链的依赖。
拜登政府通过颁布《芯片与科学法案》（CHIPS Act）进一步推动了这一趋势，提供超过 520 亿美元的补贴和税收优惠，以吸引半导体和电动汽车制造商在美国投资和建设工厂。
特朗普甚至在竞选期间也倡导振兴美国制造业，并在上任后积极推动互惠关税政策。这些关税大大提高了非美国制造商品的成本，迫使许多科技公司扩大国内投资。
通过激励和压力的结合，美国促使 EMS (Electronic Manufacturing Service , 电子制造服务) 和 ODM (Original Design Manufacturer，原始设计制造商)提供商重新考虑生产足迹。在“去中国化”和地缘政治风险上升的背景下，美国越来越被视为科技供应链的战略枢纽。
EMS和ODM供应商响应本地生产需求
由于苹果、谷歌和特斯拉等主要客户要求一些高端产品在美国本土制造，亚洲领先的代工制造商纷纷效仿，在美国设立工厂以保持紧密的供应链合作。
虽然捷普、伟创力、Celestica 和 Sanmina 等美国 EMS/ODM 公司主要专注于高价值、小批量、技术先进的行业，包括航空航天、国防、医疗设备、工业自动化以及先进的服务器和通信，但亚洲参与者已经填补了大规模制造的空白。这种动态创造了一个国内外制造商共存的混合生态系统。
与此同时，美国公司已经从研发和设计扩展到一些高端产品的组装和制造，以响应不断变化的客户需求。
EMS/ODM 十年命运转变
回顾2000年，亚洲科技代工行业仍在兴起。彭博社当年的数据显示，市值排名前五的EMS/ODM公司中有三家是美国公司——伟创力以120亿美元领先，其次是Celestica和捷普——而台湾公司富士康和广达也位列前五。
到 2010 年，格局发生了巨大变化：富士康和广达领先，其次是伟创力、仁宝和在香港上市的富智康移动。捷普和塞莱斯蒂卡的排名有所下降。
随着中国厂商的迅速崛起，到2020年，立讯精密以601.6亿美元的市值超越富士康，而富士康的市值为454亿美元，位居榜首。前五名由中国上市公司主导，伟创力和捷普滑落至第七和第八。
然而，随着风险分散和“美国制造”政策的普及，截至 2025 年 7 月的 EMS/ODM 市值排名出现了新的变化：富士康领先，其次是富士康精密、立讯精密、广达和捷普。Celestica 和 Flex 也反弹进入前十名。
市场预计，随着特朗普时代的制造业激励措施与人工智能产业的蓬勃发展相结合，半导体巨头、云服务提供商和消费电子制造商将继续向西迁移，从而刺激北美EMS/ODM板块的复苏。
北美EMS/ODM企业面临的挑战与展望
尽管有这些机会，EMS/ODM 公司（无论是国内还是国外）在美国运营都面临着重大障碍。最重要的是高成本结构：土地和劳动力支出远超亚洲，给苹果和英伟达等客户带来利润率挑战的运营压力，风险可能会转嫁给消费者。
人才短缺是另一个关键问题。中国供应链几十年来积累的专业知识和熟练劳动力是无法轻易替代的。由于文化差异、监管复杂性和管理负担，简单地从中国或台湾调动人员并不是一个直接的解决方案。
此外，当地关键电子元件的供应限制，加上美国供应链不太成熟，增加了成本上升和交货延迟的风险。
战略应对：升级EMS/ODM商业模式
分析师建议 EMS/ODM 公司可以通过三种战略途径进行转型和升级：
- 高价值产品聚焦：专注于高价、小批量的精密电子产品，如人工智能服务器和数据中心设备，瞄准非消费性先进制造业。
- 智能工厂自动化：采用工业 4.0 技术，包括 IIoT（工业物联网）、自动化机器人和人工智能驱动系统，以减少劳动力依赖。
- 垂直整合：开发国内设计、制造、测试、物流一体化的一站式解决方案，提高速度、灵活性和响应能力。