印度启动4座芯片工厂，目标实现75%的本地产量

受全球市场需求激增推动，印度正积极发展国内半导体能力，计划于今年晚些时候开始商业生产。

根据印度半导体代表团的最新消息，预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营，此前2025年连续开始试生产。

电子与信息技术部联合秘书阿米特什·库马尔·辛哈指出，自2022年成立以来，该任务进展迅速。该计划已培训了65,000名专业人员，使国家提前远超85,000名技术工人的十年目标。

印度的半导体战略涵盖设计和制造。到2029年，中国目标设计和制造芯片以满足70%至75%的国内需求。实现这一目标将高度依赖于在六个核心领域加强设计能力：计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器和存储。

在这一行业推动下，Kaynes Semicon已于2024年11月开始生产，并已在古吉拉特邦投入运营。公司首席执行官Raghu Panicker强调，封装和测试阶段对半导体生产至关重要。他强调，这不仅仅是物理组装或外壳的问题，而是一个复杂的制造工艺，包含10到12个不同的步骤。

印度半导体生态系统的扩展得益于政府的大力支持。2021年12月，政府宣布拨款7600亿卢比（约合100亿美元），将印度定位为全球电子系统设计与制造（ESDM）枢纽。该投资上限可能会进一步提高，以满足人工智能日益增长的需求。

这些政策吸引了ASML等全球大公司在印度设立基地，进一步提升了本地设计能力，确认了政策的稳定性。

展望未来，印度期望在2035年成为全球半导体设计中心。路线图还包括到2032年掌握先进制造技术，特别是3纳米工艺芯片的大规模生产目标。

这一系列战略举措凸显了印度在全球半导体供应链中争取关键地位的雄心，并为未来发展奠定坚实基础。