主页产品 防护器件 极低容值ESD EPESD020105A005FR

EPESD020105A005FR

EPESD020105A005FR

制造商

厂商型号

封装

规格书

描述

SPSEMI(上海瞬雷电子科技有限公司)

EPESD020105A005FR

0201

EPESD020105A005FR规格书下载

5/V 9/V 300/V 0.01/uA 0.05/pF 0.6/nS 15/KV 15/KV

我要询价

EPESD020105A005FR规格参数
Type 极低容值ESD
RoHS
制造商 SPSEMI
VRWM/V 5
VC/V 9
Trigger Voltage/V 300
IR/uA 0.01
Cj @10MHz/pF 0.05
Response time/nS 0.6
IEC61000-4-2 (ESD)contact/KV 15
IEC61000-4-2 (ESD)air/KV 15

EPESD020105A005FR详情

Surface Mount Polyment ESD Suppressor

EPESD Series/0201

Low Capacitance Bidirection ESD Protection

0201系列外观

EPESD020105A005FR外观

EPESD020105A005FR引脚配置

EPESD020105A005FR引脚配置

EPESD020105A005FR特点

  • 快速响应时间（<1ns）
  • 低漏电流
  • 低箝位电压
  • 0201 超小型SMD封装
  • 超低电容：0.05pf（典型值）（任何I/O到GND）
  • 保护单线 I/O 端口

IEC 兼容

  • IEC61000-4-2 (ESD) ±15kV (air), ±15kV (contact)IEC61000-4-4 (EFT) :40A (5/50ns)

EPESD020105A005FR应用

  • 智能手机/移动互联网设备
  • 笔记本电脑/台式电脑
  • DVI
  • 高速以太网
  • HDMI
  • USB 2.0 和 USB 3.0
  • DP
  • MDDI

EPESD020105A005FR机械特性

JEDEC 0201 PackageMolding Compound Flammability Rating : UL 94V-OQuantity Per Reel : 15,000pcsReel Size : 7 inchHalgen Free

Maximum Ratings(T =25°C unless otherwise specified )

Parameter Symbol Value Units
Contact Discharge Voltage Per IEC61000-4-2 VESD 15 kV
AIR Discharge Voltage Per IEC61000-4-2 VESD 15 kV
Operating Temperature Range TJ -40~+90 °C
Storage Temperature Range TSTG -55~+125 °C

电气特性

Part Number Continuous operating Voltage (V) Leakage Current ( I_L )(μA) Response time (ns) Trigger Voltage ( V_T )(V) Clamping Voltage ( V_C )(V) Capacitance ( C_P@1MHz )(pF)
EPESD020105A005FR 5 0.01 0.6 300 9 0.05
EPESD020112A005FR 12 0.01 0.6 300 23 0.05
EPESD020114A005FR 14 0.01 0.6 300 25 0.05
EPESD020118A005FR 18 0.01 0.6 300 30 0.05
EPESD020124A005FR 24 0.01 0.6 300 35 0.05

Typical ESD Response (IEC61000-4-2,8kv contact discharge)

典型特征

EPESD020105A005FR应用案例

I/O 保护

USB3.0 保护

PCB 布局建议

建议遵循以下准则：

  • 将 EPESD 放置在尽可能靠近输入端子或连接器的位置 可能
  • 最小化 EPESD 和受保护信号之间的 lpath 长度 线
  • 尽可能使用接地层以减少寄生 PCB 的电容和电感会降低 PCB 的有效性 过滤装置。

推荐的焊接条件

Recommended Conditions

Re"ow Condition Pb-Free assembly (see Fig.1)
Pre Heat -Temperature Min(Ts(min)) +150°C
-Temperature Max(Ts(max)) +200°C
-Time(Min to Max)(ts) 60-120secs
Average ramp up rate (Liquidus Temp(TL) to peak) 3°C/sec.Max.
Re"ow -Temperature(TL)(Liquidus) +217°C
-Temperature(tL) 60-150secs
Peak Temp(TP) +260(+0/-5)°C
Time within 5°C of actual Peak Temp(tp) 30 secs.Max.
Ramp-down Rate 3°C/sec.Max.
Time 25°C to Peak Temp(TP) 8 min.Max.
Do not exceed +260°C

Reflow Soldering

尺寸(0201)

EPESD020105A005FR尺寸

EPESD020105A005FR尺寸

EPESD020105A005FR尺寸Recommended Mounting Pad Layout

DIM Millimeters Inches
Min Max Min Max
A 0.50 0.70 0.019 0.028
B 0.25 0.35 0.010 0.014
C 0.20 0.30 0.007 0.012
D 0.14 0.24 0.005 0.009
E 0.38BSC 0.015BSC
F 0.25 0.40 0.010 0.016
G 0.00 0.05 0.000 0.002

Dimensions in millimeters

EPESD020105A005FR封装信息

EPESD020105A005FR封装信息

Dimension Typical Unit
A0 0.38 mm
B0 0.68
K0 0.32
P0 4.00
P1 2.00
P2 2.00
T 0.20
E 1.75
F 3.50
D0 1.55
D1 0.20
W 8.00

DIMENSIONS ARE: MILLIMETERS

EPESD020112A005FR