行业资讯 072025年10月 中国推进TGV玻璃基板技术，京东方、ECHINT和同行加紧努力 随着芯片封装技术的快速发展，玻璃基板TGV（Through Glass Via）已成为行业关注的焦点。玻璃基板因其优异的散热性、导电性和平整度而受到关注。与有机材料相比，它们...
