尽管内存行业蓬勃发展，韩国的无晶圆厂企业据报道正面临亏损不断增加的困境。根据ETNews的数据，基于2025年韩国主要上市无厂企业的初步营业利润数据，超过一半——22家公司中的14家，约占64%）——出现了营业亏损。该分析涵盖了已公布2025年财报的收入排名前30的公司。
报告显示，包括闪存公司Fadu（亏617亿韩元）、ADAS SoC设计商Nextchip（亏129亿韩元）在内的多家无晶圆厂企业，以及HiDeep、ICTK、Sapien Semiconductor等连续三年亏损，显示长期表现不佳。
2024年盈利的七家公司去年出现亏损。报告指出，三星电子官方设计解决方案合作伙伴（DSP）高恩芯片的经营业绩急剧下滑——利润从35亿韩元降至167亿韩元亏损。
即使是顶级公司也面临绩效压力。报告显示，收入领头羊LX Semicon未出现亏损，但营业利润较2024年下降了30%以上（约582亿韩元）。
亏损企业的数量可能会进一步增加。报告指出，在尚未公布2025年全年业绩的主要上市公司中，已有四家连续三个季度亏损。
人工智能驱动的代工厂成本加剧了结构性利润空间压力
在韩国无厂企业业绩疲软的背后，报告指出结构性成本压力正在加剧。随着半导体工艺的进步，电子设计自动化（EDA）工具的许可费和研发人工成本相应上升。与此同时，中国芯片价格竞争力的提升加剧了市场竞争，进一步压缩了利润空间。
值得注意的是，报告还强调，随着人工智能（AI）需求激增以及工艺和包装复杂度的增加，代工厂价格呈上升趋势。这些因素共同加剧了无晶圆厂公司的成本负担，给盈利能力带来了额外压力。
韩国推出 M.AX 联盟支持无晶工厂生态系统
对此，韩国政府已承认该行业面临的挑战，并开始推出有针对性的支持措施。报告指出，从第一季度开始，贸易工业能源部将在“M.AX（制造人工智能转型）联盟”下推出全周期支持框架，旨在刺激国产人工智能半导体的早期需求。
报道中一位部委官员表示，M.AX 联盟内部将设立半导体制造支持工作组，以加强原型生产能力。中长期来看，相关部门也在探索建立合作铸造厂的可能性。
与此同时，政府还将在三月启动“K-on-Device AI半导体”联合开发与商业化项目，五年内投入约1万亿韩元，HelloT报道。