中国芯片制造设备制造商正在获得势头。据日经报道，去年有三家中国企业跻身全球前20名半导体设备制造商之列——较2022年仅有一家有所上升——美国出口限制促使中国芯片产业加强供应链长期存在的空白。报告援引分析师的话称，国产工具目前约占中国半导体设备使用量的20%至30%，较三年前的约10%大幅上升。
Naura在芯片设备排名中领先中国
中国最大的半导体设备供应商瑙拉科技在全球销售排名中持续攀升。报告指出，Naura从2022年的第八名升至2025年的第五名，仅次于ASML、Applied Materials、Lam Research和Tokyo Electron。该公司成立于2001年，生产涵盖蚀刻、沉积及其他关键工艺的广泛工具，报告补充称，去年销售额估计增长了约21%。
另一家中国供应商AMEC也进入了排名。报告称AMEC排名第13，指出其核心刻蚀系统据称用于5纳米芯片生产。报告补充称，AMEC由一位前林研与应用材料工程师创立，同时在台湾和韩国运营。值得一提的是，ijiwei援引的业内消息人士称，台积电南京晶圆已向AMEC订购5nm介电蚀刻工具，预计于2026年1月交付。
尽管技术差距较大，SMEE在光刻领域依然获得关注
报告还指出，上海微电子设备（SMEE）全球排名第20。公司专注于用于将电路图案转移到半导体晶圆上的光刻工具。尽管其系统基于比全球领先光刻设备供应商ASML更成熟的节点，报告称需求保持稳定，因为SMEE是该细分市场中少数中国本土企业之一。SMEE的进展仍在继续。据中国ESM报道，中国科技部于2025年底表示，将投资约1.1亿元人民币，授予由中东工程公司开发的国产步进扫描光刻系统合同。
与此同时，日经补充说，另外两家中国公司——ACM研究和华成科技——也进入了全球芯片设备制造商前30名。
中国缩小设备差距，紫外真空仍是关键限制
日经公司援引消息人士称，中国设备制造商现在可以涵盖大部分主要工艺步骤，包括沉积、蚀刻和清洗。然而，报告补充称，他们尚未开发出用于3纳米和2纳米芯片所需的极紫外（EUV）光刻系统——这些技术目前仅由ASML提供。
中国也积极寻求缩小这一差距。据路透社报道，消息人士称，中国已组装出一台使用旧ASML系统组件的EUV原型机，政府目标是在2028年前生产出基于该原型机的功能性芯片。